半导体制造涉及高真空、高温及24小时连续运转的严苛工况，极易导致普通润滑产品挥发析出、动态产尘、干结磨损，造成设备卡顿、真空度不足及晶圆污染。同时非专业金属加工液可能对光学系统造成危害，且清洗剂残留及离子杂质偏高易形成二次污染，不满足行业洁净标准，增加产线停机与维保成本。
福斯半导体行业解决方案涵盖金属加工液、清洗剂及真空与无尘室专用特种润滑剂三大产品线，多款产品获得ASML、DMG MORI等国际领先企业认证。福斯以完善的产品矩阵与联合服务体系，覆盖零部件加工、设备维保与量产装配全流程，助力半导体企业降低污染风险、提升晶圆良率、保障产线稳定运行。
